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一種熱電分離銅基板的技術(shù)制作

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瀏覽：- 發(fā)布日期：2019-06-10 17:30:00【大中小】

熱電分離銅基板，其導(dǎo)熱系數(shù)為398W/M.K，克服了現(xiàn)有銅基板的導(dǎo)熱與散熱不足的缺點(diǎn)，與有的熱電分離銅基板提供了一種將電子元器件產(chǎn)生的熱量直接通過散熱區(qū)傳導(dǎo)、大幅提高導(dǎo)熱效率。
為了能夠更清楚地描述本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容，下面結(jié)合具體實(shí)施例來進(jìn)行進(jìn)一步的描述。
為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的熱電分離金屬基板采用如下技術(shù)方案：
一種熱電分離金屬基板，所述的金屬基板從下至上依次包括金屬基層,絕緣層和電路層，所述的金屬基層的上表面具有凸臺(tái)，所述的金屬基層的下表面設(shè)置有保護(hù)膠帶,且其余表面設(shè)置有銅鍍層，所述的金屬基層非凸臺(tái)的上表面的銅鍍層之上依次設(shè)置所述的絕緣層和電路層。
本實(shí)用新型提供的一種實(shí)施方式中，所述的凸臺(tái)位于所述的金屬基層上表面的中央?yún)^(qū)域。
本實(shí)用新型提供的一種實(shí)施方式中，所述的金屬基板為鋁基板。
本實(shí)用新型提供的一種實(shí)施方式中，所述的絕緣層為不流膠半固化片絕緣層。
本實(shí)用新型提供的一種實(shí)施方式中，所述的凸臺(tái)相對(duì)于金屬基層上表面的高度等于所述的絕緣層和電路層的厚度。
本實(shí)用新型提供的一種實(shí)施方式中，所述的金屬基板和凸臺(tái)為一體式結(jié)構(gòu)。
本實(shí)用新型的熱電分離金屬基板的形成過程包括：將鋁基層單面貼保護(hù)膠帶；通過線路板工藝形成抗蝕刻油墨、曝光顯影蝕刻等流程，使散熱區(qū)形成凸起，凸起高度等于絕緣層和電路層的厚度；通過浸鋅和電鍍銅工藝在鋁表面電鍍上一層銅鍍層；把電路層(銅箔)和絕緣層(不流膠半固化片)疊在一起；在電路層和絕緣層散熱區(qū)開出窗口，可以用模具沖切或數(shù)控成型加工方式開窗；把散熱層(鍍銅鋁基板)和電路層(銅箔)、絕緣層(不流膠環(huán)氧半固化片)通過熱壓的方式壓合到一起；按線路板加工流程制作出電路層線路，即可形成本實(shí)用新型所提供的熱電分離金屬基板。
采用了該實(shí)用新型中的熱電分離金屬基板，可以通過上述工藝加工熱電分離鋁基板，器件產(chǎn)生的熱量可以直接通過散熱區(qū)傳導(dǎo)，導(dǎo)熱效率得到了大幅提高。

熱電分離銅基板的技術(shù)制作