銅基板的熱電分離工藝技術(shù)
誠(chéng)之益電路專注高性能高導(dǎo)熱的LED鋁基板、銅基板（熱電分離）、銅鋁復(fù)合板等金屬線路板生產(chǎn)。公司擁有全套專業(yè)應(yīng)用于生產(chǎn)金屬線路板（鋁基板、銅基板）的自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備和精密檢測(cè)設(shè)備，10年專注金屬線路板的研發(fā)及制造。
熱電分離銅基板：基板的電路部分與熱層部分在不同線路層上，熱層部分直接與燈珠散熱部分接觸，達(dá)到最好的散熱導(dǎo)熱（零熱阻），一般為銅基材。
銅基板做熱電分離指的是銅基板的一種生產(chǎn)工藝是熱電分離工藝，其基板電路部分與熱層部分在不同線路層上，熱層部分直接與燈珠散熱部分接觸，達(dá)到最好的散熱導(dǎo)熱（零熱阻）。
優(yōu)點(diǎn)：
1.選用銅基材，密度高，基板自身熱承載能力強(qiáng)，導(dǎo)熱散熱好。
2.采用了熱電分離結(jié)構(gòu)，與燈珠接觸零熱阻。最大的減少燈珠光衰延長(zhǎng)燈珠壽命。
3.銅基材密度高熱承載能力強(qiáng)，同等功率情況下體積更小。
4.適合匹配單只大功率燈珠，特別是COB封裝，使燈具達(dá)到更佳效果。
5.根據(jù)不同需要可進(jìn)行各種表處理（沉金、OSP、噴錫、鍍銀、沉銀+鍍銀），表面處理層可靠性極佳。
6.可根據(jù)燈具不同的設(shè)計(jì)需要，制作不同的結(jié)構(gòu)（銅凸塊、銅凹?jí)K、熱層與線路層平行）。
缺點(diǎn)：不適用與單電極芯片裸晶封裝。
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