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鋁基板元件焊接

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瀏覽:- 發(fā)布日期:2018-08-04 11:04:00【
鋁基板元件焊接溫度可以考慮低溫179度的WE-M51低溫焊絲在工作溫度179-250度溫區(qū),配合51-F的助焊劑焊接。

鋁基板LED焊接一些經(jīng)驗:
1、焊接溫度在260左右,時間控制在3S以內(nèi),焊接點離膠體底部在3.5MM以上,電烙鐵一定要接地。

2、焊接時最好先焊發(fā)光管的負極,再焊發(fā)光管的正極。請務帶電焊接led。

3、通電的情況下,避免在80以上高溫作業(yè),如有高溫作業(yè)一定要做好散熱,防靜電。
(1)所有與藍、綠、白、紫led相關作業(yè)人員一定要做好防靜電措施,如:帶靜電環(huán)、穿靜電衣、靜電鞋。
(2)帶有線靜電環(huán)時,靜電環(huán)一定要接地,并且地線與市地線電位差不超過5V或者阻抗不超過25歐。
(3)作業(yè)機臺及作業(yè)桌面均需加裝地線。

4、使用LED時電流最好不要超過20MA,最好使用15-18MA的電流。

5、安裝LED時,建議用導套定位,務必不要在引腳變形的情況下安裝。

6、在焊接溫度回到正常以前,應避免led受到任何震動或外力。

7、如需清潔LED,建議用超聲波清晰led,如暫時沒有超聲波清洗機可暫用酒精代替,但清潔時間不要超過一分鐘。

注:勿用有機溶劑(如丙酮、天那水)清洗或擦拭LED膠體。造成發(fā)光不正常或膠體內(nèi)部破裂,導致led內(nèi)部金線與晶片過接破壞。

8、led在彎腳或折腳時請不要離膠體太近,應與膠體保持3MM以上距離,否則會使led膠體里面支架與金線分離,管腳在同一處的折疊次數(shù)不能超過三此,彎腳彎成90,再回到原位置一次。
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