鋁基板PCB好在哪？
鋁基板PCB，大家都知道鋁是一種金屬，具有導電性，那怎么能作為PCB電路板的材料呢？因為鋁基板是由三層結構組成，分別是：銅箔、絕緣層和金屬鋁。既然有絕緣層的存在，除了要考慮散熱性能，還要考慮金屬基板的熱膨脹系數，熱傳導能力，強度，硬度，重量，表面狀態和成本等條件。一般情況下，從成本和技術性能等條件來考慮，鋁基板是比較理想的選擇。可供選擇的鋁板有6061，5052，1060 等。如果有更高的熱傳導性能、機械性能、電性能和其它特殊性能的要求，銅基板也可以，但價格上就會貴些。
常見于鋁基板PCB有正反兩面，有蓋油的一面是焊接LED引腳的，另一面呈現鋁本色，一般會涂抹導熱凝漿后與導熱部分接觸。與傳統的FR-4比較，鋁基板還有一個最大的優勢就是可以承載更高的電流.和導熱快，散熱性能良好。鋁基板能夠將熱阻降至最低，使鋁基板具有極好的熱傳導性能；與陶瓷基板相比，它的機械性能又極為優良。 除了良好的散熱性能外，鋁基板還具有以下優勢：符合RoHS環保要求更適合SMT工藝更高的載流能力在電路設計方案中對熱擴散進行極為有效的處理，從而降低模塊運行溫度，延長使用壽命，提高功率密度和可靠性； 減少散熱器和其它硬件（包括熱界面材料）的裝配，縮小產品體積，降低硬件及裝配成本；將功率電路和控制電路最優化組合.
常見于鋁基板PCB有正反兩面，有蓋油的一面是焊接LED引腳的，另一面呈現鋁本色，一般會涂抹導熱凝漿后與導熱部分接觸。與傳統的FR-4比較，鋁基板還有一個最大的優勢就是可以承載更高的電流.和導熱快，散熱性能良好。鋁基板能夠將熱阻降至最低，使鋁基板具有極好的熱傳導性能；與陶瓷基板相比，它的機械性能又極為優良。 除了良好的散熱性能外，鋁基板還具有以下優勢：符合RoHS環保要求更適合SMT工藝更高的載流能力在電路設計方案中對熱擴散進行極為有效的處理，從而降低模塊運行溫度，延長使用壽命，提高功率密度和可靠性； 減少散熱器和其它硬件（包括熱界面材料）的裝配，縮小產品體積，降低硬件及裝配成本；將功率電路和控制電路最優化組合.
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