鋁基板工藝控制要點(diǎn)
鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，它由獨(dú)特的三層結(jié)構(gòu)所組成，分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。
1，制作底片：由于側(cè)腐蝕的存在，圖紙線條精度又必須等足，所以在光繪底片時(shí)必須作一定的工藝補(bǔ)償，工藝補(bǔ)償值必須依據(jù)測(cè)量不同厚度Cu的側(cè)腐蝕值來確定。底片為負(fù)片。
2，備料：盡量采購(gòu)300×300mm固定尺寸以及Al面與Cu面均有保護(hù)膜的板材，尤以Rogers為佳。介電常數(shù)與圖紙相同。
3，制圖形：
a、此工序由于要進(jìn)行前處理，需對(duì)Al基進(jìn)行保護(hù)，方法很多，建議用0.3mm厚度的環(huán)氧板，尺寸要與Al基板相同，四周用膠帶封閉，壓實(shí)，以防溶液滲入。
b、對(duì)Cu面的處理建議用化學(xué)微蝕處理，效果較好。
c、Cu面處理好后，烘干后立即絲印濕膜，以防氧化。
d、顯影后，用刻度放大鏡測(cè)量線寬及間隙是否達(dá)到圖紙要求，保證線條光滑無鋸齒。若Al基板厚度大于4mm，建議將顯影機(jī)上傳動(dòng)輥取下，以防卡板導(dǎo)致返工。
4,蝕刻：采用酸性CuCl-HCl系溶液腐蝕。用實(shí)驗(yàn)板調(diào)整溶液，在蝕刻效果較佳時(shí)腐蝕Al基板，將圖形面朝下以減少側(cè)蝕量。
5,表面處理(浸Sn)：蝕刻工序完成后，不要急于退膜，立即準(zhǔn)備好浸Sn溶液，即退膜，即浸Sn，效果較好。
6,機(jī)加：外形加工時(shí)，應(yīng)采用數(shù)控銑床，將聚四氟乙烯和Al基部分分開加工，這樣可避免因兩者導(dǎo)熱性和變形的不同而引起的分層現(xiàn)象，還應(yīng)將圖形面朝上，以減少分層和毛刺的產(chǎn)生。
1，制作底片：由于側(cè)腐蝕的存在，圖紙線條精度又必須等足，所以在光繪底片時(shí)必須作一定的工藝補(bǔ)償，工藝補(bǔ)償值必須依據(jù)測(cè)量不同厚度Cu的側(cè)腐蝕值來確定。底片為負(fù)片。
2，備料：盡量采購(gòu)300×300mm固定尺寸以及Al面與Cu面均有保護(hù)膜的板材，尤以Rogers為佳。介電常數(shù)與圖紙相同。
3，制圖形：
a、此工序由于要進(jìn)行前處理，需對(duì)Al基進(jìn)行保護(hù)，方法很多，建議用0.3mm厚度的環(huán)氧板，尺寸要與Al基板相同，四周用膠帶封閉，壓實(shí)，以防溶液滲入。
b、對(duì)Cu面的處理建議用化學(xué)微蝕處理，效果較好。
c、Cu面處理好后，烘干后立即絲印濕膜，以防氧化。
d、顯影后，用刻度放大鏡測(cè)量線寬及間隙是否達(dá)到圖紙要求，保證線條光滑無鋸齒。若Al基板厚度大于4mm，建議將顯影機(jī)上傳動(dòng)輥取下，以防卡板導(dǎo)致返工。
4,蝕刻：采用酸性CuCl-HCl系溶液腐蝕。用實(shí)驗(yàn)板調(diào)整溶液，在蝕刻效果較佳時(shí)腐蝕Al基板，將圖形面朝下以減少側(cè)蝕量。
5,表面處理(浸Sn)：蝕刻工序完成后，不要急于退膜，立即準(zhǔn)備好浸Sn溶液，即退膜，即浸Sn，效果較好。
6,機(jī)加：外形加工時(shí)，應(yīng)采用數(shù)控銑床，將聚四氟乙烯和Al基部分分開加工，這樣可避免因兩者導(dǎo)熱性和變形的不同而引起的分層現(xiàn)象，還應(yīng)將圖形面朝上，以減少分層和毛刺的產(chǎn)生。
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