鋁基板不散熱的原因
鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅基板，它由獨(dú)特的三層結(jié)構(gòu)所組成，分別是導(dǎo)電層(銅箔)、絕緣層和金屬基層。功率元器件表面貼裝在導(dǎo)電層，元器件運(yùn)行時(shí)所產(chǎn)生的熱量通過絕緣層快速傳導(dǎo)到金屬基層，然后由金屬基層將熱量傳遞出去，從而實(shí)現(xiàn)對器件的散熱功效。盡管多數(shù)人認(rèn)為LED并不發(fā)熱，其實(shí)相對于其它的體積來說，LED產(chǎn)生的熱量是很大的。而熱量不僅影響LED的亮度，也改變了光的顏色，最終導(dǎo)致LED的失效。因此，為了防止LED熱量的累積變得越來越重要。保持LED長時(shí)間持續(xù)高亮度的關(guān)鍵是采用最先進(jìn)的熱量管理材料，采用高導(dǎo)熱性能的鋁基板也是解決散熱的其中的要素之一。
其次在LED燈芯焊接過程中，焊錫膏的選取也是一個(gè)重要的因素。焊錫膏又稱為焊膏、錫膏，它是伴隨著SMT技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊料，也是SMT生產(chǎn)中極其重要的輔助材料。焊接工藝參數(shù)。回流焊接在帶燈芯的鋁基板中的應(yīng)用是LED路燈質(zhì)量保證的關(guān)鍵工序，同樣合理的溫度曲線設(shè)置是保證回流焊接質(zhì)量的關(guān)鍵;不恰當(dāng)?shù)臏囟惹€會(huì)使帶燈芯的鋁基板出現(xiàn)焊接不全、虛焊、元件翹立、焊錫球過多等焊接缺陷，從而影響產(chǎn)品質(zhì)量。在進(jìn)行回流焊之前，要根據(jù)回流焊機(jī)的特點(diǎn)、焊錫膏的回流溫度曲線、燈芯的焊接曲線及鋁基板的尺寸/厚度/材料等進(jìn)行回流溫度曲線的測試。絕緣不良基本原因都是間距不夠，常見的PCB絕緣不良發(fā)生點(diǎn)包括：引線PAD飛弧、邊緣線邊距、線路之間放電、線路尖端放電、銅箔與鋁基之間放電。
其次在LED燈芯焊接過程中，焊錫膏的選取也是一個(gè)重要的因素。焊錫膏又稱為焊膏、錫膏，它是伴隨著SMT技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊料，也是SMT生產(chǎn)中極其重要的輔助材料。焊接工藝參數(shù)。回流焊接在帶燈芯的鋁基板中的應(yīng)用是LED路燈質(zhì)量保證的關(guān)鍵工序，同樣合理的溫度曲線設(shè)置是保證回流焊接質(zhì)量的關(guān)鍵;不恰當(dāng)?shù)臏囟惹€會(huì)使帶燈芯的鋁基板出現(xiàn)焊接不全、虛焊、元件翹立、焊錫球過多等焊接缺陷，從而影響產(chǎn)品質(zhì)量。在進(jìn)行回流焊之前，要根據(jù)回流焊機(jī)的特點(diǎn)、焊錫膏的回流溫度曲線、燈芯的焊接曲線及鋁基板的尺寸/厚度/材料等進(jìn)行回流溫度曲線的測試。絕緣不良基本原因都是間距不夠，常見的PCB絕緣不良發(fā)生點(diǎn)包括：引線PAD飛弧、邊緣線邊距、線路之間放電、線路尖端放電、銅箔與鋁基之間放電。
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