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鋁基覆銅箔板可稱之為鋁基板或覆銅箔層壓鋁基板，是原材料的一種，是以電子玻纖布或其它增強材料浸以樹脂、單一樹脂等為絕緣粘接層，一面或雙面覆以銅箔并經熱壓而制成的一種板狀材料。

鋁基覆銅箔板是印制電路板極其重要的基礎材料，各種不同形式、不同功能的印制電路板，都是在覆銅板上有選擇地進行加工、蝕刻、鉆孔及鍍銅等工序，制成不同的印制電路(單面、雙面、多層)。

作為印制電路板制造中的基板材料，鋁基覆銅箔板對印制電路板主要起互連導通、絕緣和支撐的作用，對電路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響，印制電路板的性能、品質、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期的可靠性及穩定性在很大程度上取決于鋁基覆銅板。

鋁基覆銅板的分類：
一、導熱系數比較偏低的1.0導熱系數的；
二、導熱系數在1.5的中等導熱系數；
三、最高的導熱系數在2.0以上。

鋁基覆銅板的作用：

鋁基覆銅板主要是用來制造印制電路板，以供對電子元器件起到支撐和互相連接、互相絕緣的作用，被稱為印制電路板的重要基礎材料。

它是所有電子整機，包括航空、航天、遙感、遙測、遙控、通訊、計算機、工業控制、家用電器、甚至高級兒童玩具等等一切電子產品，都不可缺少的重要電子材料。

隨著科技水平的不斷提高，近年來有些特種電子覆銅板也用來直接制造印制電子元件。