鋁基板銅箔的很多指的是覆蓋在板面上銅箔形成的厚度,目前鋁基板銅箔厚度主要有70um 50um 35um 150um四種.它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護(hù)層，銅箔可分為壓延銅箔（RA銅箔）和電解銅箔（ED銅箔），一般常用銅箔為1—8 OZ（約為35um—350um）。當(dāng)然對于不同的產(chǎn)品如果有不同的需求也可以根據(jù)實(shí)際的情況來決定鋁基板銅箔的厚度,厚度也是不可能一層不變的.

針對于銅箔厚度是150um的鋁基板,廠家在一般的情況下都會加鍍來處理,這項(xiàng)工藝相對來說工藝比較復(fù)雜,一般廠家不會愿意制作,也不適合大量的批量生產(chǎn).對于特大電源的模塊走線，如果不是整板都需要150um時，可考慮手工加錫或另增加并聯(lián)大電流銅芯導(dǎo)線，這種工藝方便操作，可大批量生產(chǎn)。

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