近年來，由于鋁基板的開發使得系統電路板的散熱問題逐漸獲得改善，甚而逐漸往可撓曲之軟式電路板開發。
目前LED產品發展的趨勢，可從LED各封裝大廠近期所發表的LED產品功率和尺寸觀察得知，高功率、小尺寸的產品為目前LED產業的發展重點，且均使用鋁基散熱基板作為其LED晶粒散熱的途徑。
因此，鋁基散熱基板在高功率，小尺寸的LED產品結構上，已成為相當重要的一環。
現在，鋁基板的生產技術已非常純熟，早期LED產品的系統線路板多以PCB為主，但隨著高功率LED的需求增加，PCB之材料散熱能力有限，使其無法應用于其高功率產品，為了改善高功率LED散熱問題，高熱導系數鋁基板，利用其金屬材料散熱特性較佳的特色，已達到高功率產品散熱的目的。
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