鋁基板絕緣層也是功率模塊結(jié)構(gòu)中最大的導(dǎo)熱屏障。絕緣層熱傳導(dǎo)性能越好，越有利于器件運行時所產(chǎn)生熱量的擴散，也就越有利于降低器件的運行溫度，從而達到提高模塊的功率負(fù)荷，減小體積，延長壽命，提高功率輸出等目的，其厚度一般有75um，100um，125um和150um等。
目前鋁基板絕緣層所用導(dǎo)熱填料的選型，導(dǎo)熱填料的預(yù)處理，導(dǎo)熱填料和改性環(huán)氧樹脂的配方研究，以及如何保證導(dǎo)熱填料均勻的分布于鋁基板絕緣層之中。
如果鋁基板絕緣層沒有添加合適的導(dǎo)熱填料，而環(huán)氧樹脂的熱傳導(dǎo)性又很差，那么整個鋁基板的熱傳導(dǎo)能力就非常有限的。
誠之益電路供應(yīng)高導(dǎo)熱高性能的鋁基板、銅基板打樣生產(chǎn)，采用爆光工藝，無開短路，耐壓AC2000V-4500V，導(dǎo)熱系數(shù)1.0W/1.5W/2.0W/3.0-8.0W/122W，產(chǎn)品質(zhì)量保證。
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