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鋁基板的核心技術是中間的絕緣層材料，主要起到粘合、絕緣和導熱的功能。鋁基板絕緣層是功率模塊結構中最大的導熱屏障。絕緣層熱傳導性能越好，越有利于器件運行時所產生熱量的擴散，也就越有利于降低器件的運行溫度，從而達到提高模塊的功率負荷，減小體積，延長壽命，提高功率輸出等目的。在滿足導熱性能良好的同時，還要具備高電壓的絕緣能力。與FR-4板材的區別散熱性鋁基覆銅板與常規FR-4覆銅板最大差異在于散熱性，以1.5mm厚度的FR-4覆銅板與鋁基覆銅板相比，前者熱阻20~22 ℃、后者熱阻1.0~2.0℃，后者小得多。熱膨脹系數由于一般的FR-4都存在著熱膨脹的問題，即高溫會導致板材厚度和平整度的變化，特別是板的厚度方向的熱膨脹，使金屬化孔、線路的質量受到影響。這主要原因是板的原材料厚度方向的熱膨脹系數有差異：銅的熱膨脹系數為17×106cm/cm℃、FR-4板基材為110×106cm/cm℃，兩者相差較大，容易產生熱膨脹效應。鋁基板的熱膨脹系數為50×106cm/cm℃，比一般的FR-4板小，更接近于銅箔的熱膨脹系數。這樣有利于保證印制電路板的質量、可靠性。

鋁基板絕緣層

鋁基板適用于有特殊要求的線路板。如：厚膜混合集成電路、電源電路的散熱、對散熱要求高的電路，在線路板中元器件的散熱降溫、陶瓷基片難以勝任的大規模基片、使用普通散熱器不能解決可靠性的電路。機械加工性鋁基板具有高機械強度和韌性，此點優于FR-4板。為此在鋁基板上可實現大面積的印制板的制造，重量大的元器件可在此類基板上安裝。電氣性能從鋁基板與FR-4板的對比看，由于金屬基板的散熱性高，對導線熔斷電流有明顯的提高，這從另一個角度表明了鋁基板的高散熱性的特性。其鋁基板的散熱性與它的絕緣層厚度、熱傳導性有關。絕緣層越薄，鋁基板的熱傳導性越高（但耐壓性能就越低）。為了保證電子電路性能，電子產品中的一些元器件需防止電磁波的輻射、干擾。鋁基板可充當屏蔽板，起到屏蔽電磁波的作用。絕緣性能在一般的條件下，鋁基板的那耐壓值的大小是由絕緣層的厚度來決定的，在鋁基板中耐壓值普遍在500v左右，如果需要測試LED日光燈鋁基板的耐壓值，只需在輸入端口外殼打高壓測試就行了。UL和CE認證值應該是2500V，3C認證的應該是在3750V。鋁基板的分類鋁基覆銅板分為三類:通用型鋁基覆銅板，絕緣層由環氧玻璃布粘結片構成;高散熱鋁基覆銅板，絕緣層由高導熱的環氧樹脂或其它樹脂構成;高頻電路用鋁基覆銅板，絕緣層由聚烯烴樹脂或聚酰亞胺樹脂玻璃布粘結片構成。

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