黃金色銅基板應(yīng)該也稱為紫銅銅基板，是在基板和焊盤之間有一層絕緣層，這層絕緣層，阻隔了熱量的導出，按工藝分可分為沉金銅基板、鍍銀銅基板、噴錫銅基板、抗氧化銅基板、熱電分離銅基板等。
熱電分離銅基板是將位于焊盤中間導熱部位的絕緣層去除，將導電部分和導熱部分分開，使得led發(fā)出的熱量能夠直接快速的導入基板，導出到手電外殼，有效降低led溫升，提升使用壽命。熱電分離紫銅基板表層鍍金，中間直通基板底座。
大家都知道銅基板的散熱瓶頸是焊盤和基板之間的絕緣層，尤其是封裝變小以后的xpl，熱阻更是都集中在絕緣層。
絕緣層也是銅基板的核心技術(shù)，主要是由三氧化二鋁及硅粉組成和環(huán)氧樹脂填充的聚合物構(gòu)成，有抗熱老化和承受機械熱應(yīng)力。
由于銅基板板料昂貴，在生產(chǎn)過程中應(yīng)特別注意操作的規(guī)范性，杜絕因不規(guī)范操作而導致報廢現(xiàn)象的產(chǎn)生。各工序操作人員操作時必須輕拿輕放，以免板面及銅基面擦花。
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