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高導熱樹脂基板鋁基板是指鋁基板絕緣層由高絕緣、高導熱的陶瓷粉末填充而成的聚合物（環氧樹脂或者是其它樹脂）所構成，這樣的鋁基板絕緣層具有良好的熱傳導性能，其導熱系數可高達2.2/m-K，具有很高的絕緣強度和良好的粘接性能。

目前國產的鋁基板絕緣層基本上使用的是商品化的FR-4半固化片(1080，導熱系數為0.3/m-K），該絕緣層之中沒有添加任何的導熱填料，因此，這種鋁基板的熱傳導性能較差，不具備高強度的電氣絕緣性能。

國內在鋁基板所用導熱填料的選型，導熱填料的預處理，導熱填料和改性環氧樹脂的配方研究，以及如何保證導熱填料均勻的分布于絕緣層之中，尚沒有進入實質性研究階段。

如果鋁基板絕緣層沒有添加合適的導熱填料，而環氧樹脂的熱傳導性又很差，顯而易見整個鋁基板的熱傳導能力就非常有限了。

鋁基板絕緣層的作用是絕緣，通常是50~200um。太厚，能起絕緣作用，防止與金屬基短路的效果好，但會影響熱量的散發；太薄，能較好散熱，但易引起金屬芯與元件引線短路。

鋁基板絕緣層（或半固化片），放在經過陽極氧化，絕緣處理過的鋁板上，經層壓用表面的銅層牢固結合在一起。

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高導熱樹脂基板鋁基板

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