高導熱pcb鋁基板的結構
鋁基板是一種金屬線路板，由銅箔、導熱絕緣層和金屬基板組成，它的結構分三層：線路層、絕緣層和金屬基層。
一、線路層Cireuitl Layer：相當于普通PCB的覆銅板，線路銅箔厚度在loz到10oz。
二、絕緣層DielcctricLayer：絕緣層是一層低熱阻的導熱絕緣材料。厚度在：0.003”到0.006”英寸是鋁基板的核心計術所在，并已獲得UL認證。
三、基層BaseLayer：是金屬基板，一般是鋁或者銅。
正常情況下，電路層要求具有很大的載流能力，所以使用較厚的銅箔，厚度一般在35μm~280μm之間。
導熱絕緣層也是鋁基板的核心技術，一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構成。熱阻小，粘彈性能優良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機械加工和熱應力。
公司生產的高導熱鋁基板的導熱絕緣層正是使用了此技術，使其具有極為優良的導熱性能和高強度的電氣絕緣性能。
金屬基層是鋁基板的支撐構件，要求具有高導熱性，通常是鋁板或銅板（其中銅板可以提供更好的導熱性），適合于鉆孔、沖剪和切割等常規機械加工。
PCB材料相比有著其它材料不可比擬的優點：
1、適合功率組件表面貼裝SMT公藝。
2、無需散熱器，體積大大縮小、散熱效果極好。
3、良好的絕緣性能和機械性能。
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