超高導熱鋁基板解析

基于現(xiàn)有金屬鋁基線路板結(jié)構(gòu)，將其中的樹脂絕緣層用多膜層納米結(jié)構(gòu)的類金剛石（Diamond Like Carbon）絕緣層來替代，從而實現(xiàn)超高導熱性能的新型線路板，

類金剛石DLC材料是由尺寸在十幾納米級別的金剛石結(jié)構(gòu)和石墨結(jié)構(gòu)混合相組成的一種材料，其特性表現(xiàn)為超高的導熱性（800W/m.K以上的導熱系數(shù)，大于任何一種金屬的熱傳導率100—500W/m.K）和優(yōu)良的絕緣性能（大于1.0*10¹⁰Ω/CM）

利用類金剛石獨特的超高導熱性能所形成的具有納米構(gòu)造的絕緣層，導熱能力大大高于金屬鋁基的材料導熱率，從而使熱的傳導路徑從單向往下，改變?yōu)槊嫦驍U散加單向往下，徹底解決鋁基線路板的導熱難題

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