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隨著cob銅基板市場需求日益旺盛，cob銅基板封裝技術也成熟起來了，首先板上芯片(Chip On Board, COB)工藝的過程是在基底表面用導熱環氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環氧樹脂)覆蓋硅片安放點，然后再將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，最后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。

100瓦cob銅基板裸芯片技術主要有兩種：1、COB技術；2、倒裝片技術。

板上芯片封裝(COB)，半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，并用樹脂覆蓋以確保可靠性。

100瓦cob銅基板產品特點：
1、擁有基板結構專利，熱穩定性高，可靠性優異。
2、采用高導熱金屬基板，注塑成型與熱電分離結構，與傳統COB結構相比，封裝熱阻更低，散熱設計更科學合理，發光面一致性好，方便二次光學的設計。
3、高顯色、高光效、發光均勻、光色怡人、節能環保，是商業、家居照明的理想光源。
4、降低燈具的設計難度，易于安裝，節約燈具加工成本。

cob銅基板適用范圍：LED軌道燈、LED天花燈、 LED筒燈、LED球泡燈、LED射燈、 LED工礦燈等。

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100瓦cob銅基板

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